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CSP/BGA底部填充膠
- CSP/BGA底部填充膠低溫熱固化環(huán)氧底填模組膠，加溫快速固化，粘接強度高，具有優(yōu)異的電氣性能，耐候性，和抗化學藥品性能。
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CSP/BGA底部填充膠
產品特點：
CSP/BGA底部填充膠低溫熱固化環(huán)氧底填模組膠，加溫快速固化，粘接強度高，具有優(yōu)異的電氣性能，耐候性，和抗化學藥品性能。
產品參數(shù)：
產品用途：主要應用于手機/觸摸屏/PDA/電腦主板行業(yè)，同時具有優(yōu)異的結構粘結效果。
產品性能技術參數(shù)Technical Date Sheet
產品編號 Product Number | 顏色 Color | 粘度Viscosity (mPa.s) | 生成 Tg℃ | 是否 可維修Whether Can Repair | 固化條件 分鐘/溫度The curing conditions Minutes / temperature | 剪切強度（Mpa）Shear Strength | 包裝packing | 產品應用 Product Application |
JLD-5351 | 黑色 Black | 375 | 69 | 是yes | 15/120 | 5 | 30ML | CSP,BGA通用型，粘度低，流動性好，常溫流動，滲透性好，易返修。 |
JLD-5352 | 黑色Black | 1800 | 53 | 是yes | 5/120 | 8 | 30ML | CSP,BGA,環(huán)氧基材，強度高，抗振性好，穩(wěn)定性好，用于筆記本計算機，手機等行業(yè) |
JLD-5354 | 棕色Brown | 4300 | 110 | 否no | 15/120 | 10 | 30ML | CSP,BGA,環(huán)氧基材，強度高，抗振性好，穩(wěn)定性好，用于筆記本計算機，手機等行業(yè) |
JLD-5354 | 黑色Black | 360 | 113 | 否no | 15/120 | 6 | 30ML | CSP,BGA通用型，粘度低，流動性好，常溫流動。用于手機電子組件的充填粘接 |
JLD-5355 | 乳白Opal | 4500 | 68 | 否no | 15/120 | 8 | 30ML | CSP,BGA,環(huán)氧基材，強度高，抗振性好，穩(wěn)定性好，用于筆記本計算機，手機等行業(yè) |
底填底可以根據(jù)客戶提供的要求進行定制產品. | ||||||||
1960544536 訂購：CSP/BGA底部填充膠
